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現(xiàn)場(chǎng)/遠(yuǎn)程- FIB等離子束系統(tǒng)

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設(shè)備介紹ThermoScientificHeliosG4CX顯微鏡的創(chuàng)新，結(jié)合較易使用、較全面的軟件和賽默飛世爾科技的應(yīng)用專業(yè)知識(shí)，使HeliosG4CXDualBeam與可選的ASV4軟件可獲得較高質(zhì)量、全自動(dòng)采集的多模態(tài)3D數(shù)據(jù)集

詳細(xì)介紹

設(shè)備介紹

Thermo Scientific™ Helios™ G4 CX 顯微鏡的創(chuàng)新，結(jié)合較易使用、較全面的軟件和賽默飛世爾科技的應(yīng)用專業(yè)知識(shí)，使 Helios G4 CX DualBeam 與可選的 AS&V4 軟件可獲得較高質(zhì)量、全自動(dòng)采集的多模態(tài) 3D 數(shù)據(jù)集。結(jié)合 Avizo 可視化軟件，它可提供的工作流程解決方案，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)的分辨率、的 3D 表征和分析。

儀器型號(hào)

FEI Helios G4 CX

技術(shù)參數(shù)

放大倍率x18 - x800000
電子束加速電壓200v -30kV
電子束著陸電壓20v -30kV
電子束流0.8pA - 100nA
離子束分辨率4.0nm@30kV
離子束加速電壓500v -30kV
離子束束流0.1pA - 60nA
能譜儀分辨率優(yōu)于127eV

案例展示

應(yīng)用范圍

1.納米材料形貌像分析、材料微區(qū)域EDS能譜成分分析、EBSD電子背散射衍射晶體取向分析，其廣泛應(yīng)用于材料、化學(xué)化工、機(jī)械、生物、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。
2.可用于金屬、半導(dǎo)體、電介質(zhì)、多層膜結(jié)構(gòu)等固體樣品上制備微納圖形結(jié)構(gòu)。高質(zhì)量定點(diǎn)TEM樣品制備。離子束刻蝕、離子束沉積；高分辨掃描電鏡功能可對(duì)離子束加工試樣進(jìn)行實(shí)時(shí)觀測(cè)。

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